| 摘要 |
結合親和性の検出に利用する装置（１）は、基板（２２）上に配置された平面導波路（２）を備える。導波路（２）は、外表面（２１）と複数のインカップリング線（３１）とを有し、複数のインカップリング線（３１）は、コヒーレント光（６２）の平行光線が導波路（２）に沿って伝播するように、コヒーレント光の光線を導波路（２）内に結合させるためのものである。インカップリング線（３１）は湾曲し、隣接するインカップリング線（３１）間の距離が増加する。所定波長のコヒーレント光（６１）の発散光線は、導波路（２）に沿って伝播するように導波路（２）内に結合される。複数の結合サイト（５１）は、導波路（２）のアウトカップリング部分に配された少なくとも１組の別の複数の回折線に沿って外表面（２１）に付着される。これらの回折線は複数の湾曲したアウトカップリング線（４１）を含み、当該複数の湾曲したアウトカップリング線（４１）は隣接するアウトカップリング線間の距離が減少していくように配置されている。これらは、コヒーレント光の回折された部分を平面導波路（２）から分離させ、コヒーレント光（６３）の当該分離した部分が所定の第２焦点位置（６３１）に集束する。 |
