发明名称 |
HEAT-INSULATING LID |
摘要 |
Wärmeisolierend ausgebildeter Deckel zur Abdeckung eines Gefässes (1), der auf seiner Bodenseite mit einer flächenhaften Dichtungsschicht (2) für die Auflage auf dem Gefäss (1) versehen ist, wobei der Deckel aus einem wärmeisolierenden Oberteil (3) und einem demgegenüber wesentlich weniger wärmeisolierenden Unterteil (2) besteht, von denen das Oberteil (3) den Unterteil (2) unter Bildung eines Hohlraumes überspannt, in dem ein vorzugsweise duktiles Wärmespeichermittel (4) an der Innenseite des Unterteiles (2) anliegend, angeordnet ist.
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申请公布号 |
WO0002473(A3) |
申请公布日期 |
2000.03.23 |
申请号 |
WO1999DE02113 |
申请日期 |
1999.07.08 |
申请人 |
SCHMIDT, ANGELA;SCHMIDT, RUDOLF;AUG, MICHAELA |
发明人 |
SCHMIDT, ANGELA;SCHMIDT, RUDOLF;AUG, MICHAELA |
分类号 |
A47J36/06;B65D81/38;(IPC1-7):A47G19/12;A47J41/00;F25D23/02 |
主分类号 |
A47J36/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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