发明名称 METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SUBSTRATES
摘要 <p>Beim Bearbeiten von Substraten (1) in mehreren hintereinander angeordneten Bearbeitungsautomaten (6, 8) wurden in jedem Bearbeitungsautomaten (6, 8) die Lagekoordinaten der Substrate (1) sowie zusätzliche geometrische Daten über Schaltungsmarkierungen oder Funktionsmarkierungen ermittelt und für die Bearbeitung benutzt. Erfindungsgemäß werden die geometrischen Daten nur im ersten Bearbeitungsautomaten (6) ermittelt und über ein Bussystem (13) an den zweiten Bearbeitungsautomaten (8) übermittelt und im zweiten Bearbeitungsautomaten (8) benutzt, was zu einem geringeren Zeitaufwand führt.</p>
申请公布号 WO2000015017(A1) 申请公布日期 2000.03.16
申请号 DE1999001943 申请日期 1999.07.01
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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