| 发明名称 | 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列 | ||
| 摘要 | 一种集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列，具有设置在半导体模片(52)与基板(76)之间的非聚合物层(50)或支承结构。非聚合物支承结构的作用是通过降低热应力效应和/或通过降低或消除在集成电路封装中形成空隙而提高电路的可靠性。非聚合物支承结构可以是诸如铜箔的具有足够硬度以允许以条带形式处理芯片级封装的材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1239589A | 申请公布日期 | 1999.12.22 |
| 申请号 | CN97180210.6 | 申请日期 | 1997.04.02 |
| 申请人 | 美国3M公司 | 发明人 | R·D·许勒尔;J·D·盖辛格 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L23/00;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/498 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李玲 |
| 主权项 | 1．一种集成电路的封装，其特征在于它包括：包括电子互连阵列的中间电路；具有第一和第二侧面的至少一层非聚合物层，所述层的第一侧面与所述集成电路相结构耦合，所述层的第二侧面与所述中间电路相结构耦合。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||