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发明名称 DUAL DIE BONDING APPARATUS
摘要
申请公布号 KR200150606(Y1) 申请公布日期 1999.07.01
申请号 KR19960017962U 申请日期 1996.06.27
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD 发明人 LEE, DONG-HON
分类号 H01L21/52;H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
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