带有热产生装置的芯片焊接装置

摘要

本发明提供一种芯片焊接装置,它通过使用一种粘结剂的同时固化来完成半导体芯片与芯片焊点之间的焊接。该芯片焊接装置包括一个热产生装置,它有一个通孔,加热套管插在这个通孔中,从而实现引线框架的芯片焊点与芯片之间的连接。根据本发明,不需要使用任何独立的固化工艺和装置来固化用于连接半导体器件和引线框架的粘结剂,所以,减少了生产费用和时间,从而提高生产率。

主权项

1.一种用于将一半导体器件从包括多个半导体器件的晶片上分开的芯片焊接装置，它通过使用一种粘结剂将该器件固定到一个引线框架上，该装置包括：一个焊接单元，上述引线框架就放在其上，并固定在它上面；一个拾取工具，用于从晶片上拾取一个上述半导体器件，并将该器件送到一个芯片对准板上；和一个焊接头，它通过使用一种粘结剂将该器件连结到引线框架上；其中，上述装置还包括一个热产生装置，用于加热焊接单元来固化该器件在和引线框架之间的粘结剂。