| 发明名称 | 胶带自动粘结式胶带及包括胶带自动粘结式胶带的半导体器件 | ||
| 摘要 | 胶带自动粘结式胶带包括：具有第一开孔(1a)的第一薄膜(1A)；在第一薄膜上形成的至少一条信号线(2)；在第一薄膜上形成的至少一条地线(3)；其特点在于：具有第二开孔(1b)的第二薄膜(1B)；第一薄膜位于第二开孔内；第三薄膜(1C)位于第一开孔内；在第二薄膜上形成第一闭环导线(4b)；在第三薄膜上形成第二闭环导线(4c)；地线从第一薄膜向内和向外延伸，与第一和第二闭环导线连接。结果可以减小地线的有效电感和接地弹跳噪声以及信号线之间的电容从而减小串音噪声。 | ||
| 申请公布号 | CN1154574A | 申请公布日期 | 1997.07.16 |
| 申请号 | CN96111440.1 | 申请日期 | 1996.08.30 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 菅原健二 |
| 分类号 | H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴增勇;萧掬昌 |
| 主权项 | 1.一种胶带自动粘结式胶带，它包括其中具有第一开孔的第一薄膜，在所述第一薄膜上形成的至少一条信号线，以及在所述第一薄膜上形成的至少一条地线，所述胶带自动粘结式胶带的特征在于：其中具有第二开孔的第二薄膜，所述第一薄膜位于所述第二开孔内，在所述第二薄膜上形成的闭环导线，所述地线从所述第一薄膜向外延伸与所述闭环导线连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||