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发明名称 Thermostable copper-containing polyamide mouldings
摘要
申请公布号 EP0612794(B1) 申请公布日期 1997.06.18
申请号 EP19940101813 申请日期 1994.02.07
申请人 BAYER AG 发明人 EL SAYED, AZIZ, DR.;OSTLINNING, EDGAR, DR.;HENNEN, ALBAN;HEGER, GEORG, DR.;NIELINGER, WERNER, DR.;IDEL, KARSTEN-JOSEF, DR.;SOMMER, KLAUS, DR.;AUDENAERT, RAYMOND, DR.
分类号 C08G69/28;C08K3/00;C08K3/08;C08K3/10;C08K3/16;C08K3/32;C08K5/00;C08K5/09;C08K5/13;C08K5/17;C08K5/50;C08L77/00;C09K15/02;C09K15/32;(IPC1-7):C08K3/08 主分类号 C08G69/28
代理机构 代理人
主权项
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