| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten von Leiterplatten und dergleichen, bei dem die Leiterplatten oder sonstigen Bauteile durch eine weitgehend geschlossene, tunnelartige Durchlaufanlage gefahren werden, in der eine Erwärmung, die Verlötung und eine Abkühlung der Leiterplatten zumindest bis zur Lotverfestigung erfolgen. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß vorab das anzuwendende Lötprinzip für eine oder - vorzugsweise - mehrere Leiterplatten bestimmt und festgelegt wird, wobei das Wellen-, das Reflow- und insbesondere ein kombiniertes Wellen- und Reflow-Löten oder ein Sonderlötverfahren zu den prinzipiellen Einstellmöglichkeiten gehören. Entsprechend der getroffenen Festlegung sind im weiteren insbesondere die Heiz- und Transportelemente der Anlage in bezug auf die Aufheizung und die Vorwärtsbewegung der Leiterplatten geeignet einzustellen sowie das zugehörige Lotbad in den entsprechenden Betriebszustand zu versetzen. Nach geeigneter Einstellung zumindest dieser Parameter kann dann die Bearbeitung der jeweiligen Leiterplatten durchgeführt werden.</p> |
