半导体晶元嵌入电路板的封装方法

摘要

本发明是一种半导体晶元嵌入电路板的封装方法，包括下列步骤：提供一个晶元，晶元内有若干焊垫作为内部电路与外界连接的通道；提供至少一片的电路板，这些电路板重叠组合起来后，具有一凹坑；然后，将上述晶元以焊垫朝向上方地嵌入固定于上述凹坑内，且使晶元的焊垫暴露在外；再将暴露在外的各个焊垫以导线焊接至电路板上做打线处理，最后再在外层涂上胶质保护层，且在电路板上做贯孔处理。

主权项

1、一种半导体晶元嵌入电路板的封装方法，其特征在于包括下列步骤：首先，提供一个晶元，晶元内有焊垫作为内部电路与外界连接的通道；其次，提供至少一片的电路板，这些至少一片的电路板重叠组合起来后，具有一个可供上述晶元嵌入用的凹坑，且在晶元嵌入凹坑内后，晶元的焊垫暴露在外；然后，将上述晶元以焊垫朝向上方地嵌入上述组合起来的至少一片电路板上的凹坑内，且加以适当固定，使得晶元的焊垫暴露在外；再将暴露在外的各个焊垫以导线焊接至电路板上做打线的处理，最后再在外层涂上胶质保护层。