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SE PRESENTA UN DISPOSITIVO PARA APLICAR UNA PASTA DE SOLDADURA, UN PEGAMENTO U OTRO MATERIAL SIMILAR EN FORMA DE PARCHES SOBRE UN SUBSTRATO (24), EL DISPOSITIVO COMPRENDE UN MEDIO DE SUMINISTRO (10) DE DICHO MATERIAL, UNA SALIDA (16), CONECTADA A DICHO MEDIO DE SUMINISTRO POR MEDIO DE UN CONDUCTO DE TRANSPORTE (14), Y MEDIOS (18) PARA DESCARGAR DE FORMA INTERMITENTE Y FORZADA EL MATERIAL EN SUCESIVAS PEQUEÑAS CANTIDADES A TRAVES DE LA SALIDA (16). PARA EVITAR CUALQUIER SEDIMENTACION DENTRO DEL CONDUCTO DE TRANSPORTE (14), DICHO CONDUCTO ESTA FORMADO COMO UN CIRCUITO CERRADO QUE CONTIENE MEDIOS (13) PARA SUMINISTRAR EL MATERIAL EN UN FLUJO CONTINUAMENTE CIRCULANTE A TRAVES DEL MISMO Y LA SALIDA (16) COMPRENDE UNA ABERTURA DE DESCARGA (17), SITUADA EN LA PARED DEL CONDUCTO DE TRANSPORTE (14) Y A TRAVES DE LA CUAL EL MATERIAL SALE EN PEQUEÑAS CANTIDADES CON LA AYUDA DE MEDIOS (18) PARA INCREMENTAR DE FORMA TRANSITORIA E INTERMITENTE LA PRESION EN EL CONDUCTO DE TRANSPORTE (14) DENTRO DE UNA ZONA SITUADA DE FORMA ADYACENTE A LA ABERTURA DE DESCARGA (17).
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