| 摘要 |
Lors du plaquage d'articles, en particulier pour le remplissage de trous transversaux (16) dans la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs, on incorpore un catalyseur, par exemple du palladium, dans toute l'épaisseur du corps du matériau (12) sur lequel le plaquage doit être effectué, à la différence d'une activation uniquement de la surface du corps. |
