Process for producing printed-circuit boards.

摘要

Auf ein elektrisch isolierendes Substrat (1) werden nacheinander eine erste Metallschicht (2) und ein Plating Resist aufgebracht. Nach dem Belichten und Entwickeln des elektrophoretisch aufgebrachten Plating Resists verbleiben nur dessen belichteten Bereiche (30), so daß auf die übrigen dem Leiterbild entsprechenden Bereiche eine zweite Metallschicht (4) galvanisch aufgebracht werden kann. Anschließend wird ein Solder Resist (5) ebenfalls elektrophoretisch aufgebracht. Nach dem Belichten und Entwickeln des Solder Resist (5) verbleiben nur die belichteten Bereiche (50) auf den späteren Leiterbahnen. Zur Fertigstellung der Leiterplatte braucht dann nur noch das belichtete Plating Resist (30) gestrippt und die dadurch freigelegte erste Metallschicht (2) abgeätzt zu werden.