| 主权项 |
1.固体裂解触媒与烃类构成之流体接触之方 法,其包括将环形流体流送入一固体裂解 触媒所成之流中,其中触媒与流体之质量 流量比系1-10,最佳者系4-8,且该 方法系进行于0-800℃之温度范围内, 最佳者系450-550℃,及在1-100巴绝 对压力之压力范围内,最佳者系2-6巴 绝对压力。2.粒状固体与流体接触之装置,其中包 含固 体容器,至少有一部份围绕流体供应装具 ,该装具在上游末端部份有入口孔孔道3.根据申请 专利范围第2项之装置,其中之 单一管式流体供应装具,系实质配置在固 体容器底部中央者。4.根据申请专利范围第2项之 装置,其中流 体供应装具之横剖面面积向下游方向中减 小。5.根据申请专利范围第3项之装置,其中流 体供应装具之横剖面面积向下游方向中减 小。6.根据申请专利范围第5项之装置,其中管 式流体供应装具之上游端部直径与下游端 部直径两者比率系1-5,最佳者为1.2 -3。7.根据申请专利范围第2.3.4.5或6 项中之装置,其中之环形流体出口装具, 经界定在流体供应装具下游端部与折流装 具之间。8.根据申请专利范围第7项之装置,其中之 折流装具包括转动对称体,向下游方向中 直径渐增。9.根据申请专利范围第2.3.4.5或6 项中之装置,其中第一流体所用环形入口 孔道,经界定在流体供应装具与管式入口 装具之间,为第二流体配置之管式入口装 具,至少有一部分在流体供应装具之上游 端部以内。10.烃类物料之流体催化裂装置,包括申 请 专利范围第2.3.4.5或6项所述之 装置。图示简单说明: 图1系粒状固体与流体接触之装置其纵 剖面图。 图2系流体催化裂解气门反应器底部其 纵剖面图。 图3系图1所阐示之装置其流体供应装 具之AA"横剖面图。 图4系在图2说明之气门反应器中,所 配置之流体供应装具之BB'横剖面图。 |
