发明名称 |
触头材料的生产方法 |
摘要 |
在一种生产适用于作如真空断路器的触头材料的改进的生产方法中,在块状高电导率金属(如铜和银)中制成孔洞,将具有抗熔接性能的低熔点金属填入制成的孔洞中,在高真空条件下,用装在块状金属周围的加热源加热含有低熔点金属的块状高电导率金属,以使低熔点金属和高电导率金属熔化混合在一起,逐渐冷却所得金属混合物,同时使热源以预定方向与金属混合物分离,以便使金属混合物凝固。 |
申请公布号 |
CN1003101B |
申请公布日期 |
1989.01.18 |
申请号 |
CN86107636 |
申请日期 |
1986.11.06 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
藤田肇;鸳海胜美;奥富功;后藤公;大川于夫;乙部清文 |
分类号 |
H01H1/02;H01H33/66 |
主分类号 |
H01H1/02 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利代理部 |
代理人 |
段成恩;徐汝巽 |
主权项 |
1.一种用作如真空断路器的触头材料的生产方法,其特点是在块状高电导率金属中制成孔洞,将具有抗熔接性能的低熔点金属填充到上述孔洞中,在高真空条件下,用装在上述块状金属周围的热源加热含有上述低熔点金属的块状高电导率金属,以使上述低熔点金属和上述高电导率金属熔化并混合在一起,然后逐渐冷却所得金属混合物,这时将上述热源按预定方向与上述金属混合物分开,以便使该金属混合物凝固。 |
地址 |
日本神奈川县 |