| 发明名称 |
REFLOW SOLDERING APPARATUS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2181378(A) |
申请公布日期 |
1987.04.23 |
| 申请号 |
GB19860022664 |
申请日期 |
1986.09.19 |
| 申请人 |
* SONY CORPORATION |
发明人 |
TOSHIO * TOYAMA;KAZUYA * KATO;TADAMASA * TANAKA;MASASHI * YAJIMA;HARUTAKA * HAYASAKA;TORU * ARAI;HITOSHI * TERADA |
| 分类号 |
H05K3/34;B23K1/012;B23K3/04;(IPC1-7):B23K1/12 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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