发明名称 磁电阻式随机存取存储器件结构及其制造方法
摘要 一种MRAM器件结构(10)的制造方法包括提供衬底(12),在所述衬底上形成第一晶体管(14)和第二晶体管(14)。形成与第一晶体管(14)电接触的有效磁隧道结元器件(60)。形成与第二晶体管(14)电接触的至少一部分假磁隧道结元器件(58)。将第一电介质层(62)淀积在至少一部分假磁隧道结元器件和有效磁隧道结元器件上。对第一电介质层进行蚀刻,从而同时形成至少一部分假磁隧道结元器件(58)的第一通路(64),和有效磁隧道结元器件(60)的第二通路(66)。淀积导电互连层(68),以便使所述导电互连层从至少一部分假磁隧道结元器件(58)延伸到所述有效存储元件(64)。
申请公布号 CN100449788C 申请公布日期 2009.01.07
申请号 CN200480010000.4 申请日期 2004.04.16
申请人 飞思卡尔半导体公司 发明人 格雷格里·格里恩柯维奇;马克·德赫雷拉;马克·A·德尔拉姆;克拉伦斯·J·特雷希
分类号 H01L29/82(2006.01) 主分类号 H01L29/82(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 屠长存
主权项 1、一种磁电阻式随机存取存储器件结构的制造方法,所述方法包括如下步骤:提供半导体衬底,所述衬底具有在其内形成的第一晶体管和第二晶体管;形成与所述第一晶体管电接触的有效磁隧道结元器件;形成与所述第二晶体管电接触的至少一部分假磁隧道结元器件,其中所述假磁隧道结元器件作为磁隧道结元器件是不起作用的,并用作电导体;淀积第一电介质层使其上覆所述至少一部分假磁隧道结元器件和所述有效磁隧道结元器件;对所述第一电介质层进行构图和蚀刻,从而同时形成通向所述至少一部分假磁隧道结元器件的第一通路和通向所述有效磁隧道结元器件的第二通路;以及淀积导电互连层,使所述导电互连层从所述至少一部分假磁隧道结元器件延伸到所述有效磁隧道结元器件。
地址 美国得克萨斯