| 摘要 |
<P>L'invention concerne un procédé pour lier un élément plastique à un élément non plastique sur une portion d'interface. Ce procédé est caractérisé en ce qu'on applique une couche d'apprêt d'une résine phénoxy sur l'élément non plastique, on interpose une pellicule élastomère séquencée thermoplastique entre l'élément non plastique revêtu et l'élément plastique de manière à former un ensemble empilé et on chauffe l'ensemble à une température au moins suffisante pour porter la pellicule élastomère à un état fondu. </P><P>Application notamment à la liaison d'un élément non plastique tel que du verre à un élément plastique formé d'une matière choisie dans le groupe formé par le chlorure de polyvinyle, les polycarbonates et le chlorure de polyvinylidène.</P> |
