发明名称 BONDING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIPS
摘要
申请公布号 JPS5410670(A) 申请公布日期 1979.01.26
申请号 JP19770075483 申请日期 1977.06.27
申请人 FUJITSU LTD 发明人 OGATA SHIYOUICHI;OOISHI HIROSHI
分类号 H01L21/52;H01L21/58 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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