| 发明名称 |
Verfahren zum Heissaufsiegeln von Deckel auf Behälter |
| 摘要 |
<p>Polyamide/phenol-HCHO resin lacquers differing in wt. ratio polyamide:phenol-HCHO resin are used for heat-sealing lids and containers in packaging containers with detachable, sterilisation-resistant seams. Pref. container lacquer contains 8-10 wt.% and lid lacquer 12-35 wt.% phenol-HCHO resin, w.r.t. sum of polyamide and phenol-HCHO resin weights.</p> |
| 申请公布号 |
CH517020(A) |
申请公布日期 |
1971.12.31 |
| 申请号 |
CH19680011540 |
申请日期 |
1968.08.01 |
| 申请人 |
FIRMA HERMANN WIEDERHOLD |
发明人 |
BOEKER,ERNST,DR.;FALKENBURG,HANS,DR. |
| 分类号 |
B65B7/28;(IPC1-7):B65B7/28;B65B51/02 |
主分类号 |
B65B7/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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