半導体装置および電子装置

摘要

一実施形態において、半導体装置（２０）は、機能ブロック（２０１、２０２、２０３等）、及び温度センサ（２０８）が形成された半導体チップ（２００）を含む。一実施形態において、オンチップ温度センサ（２０８）は、半導体装置（２０）の動作状態の変更に応じて、チップ温度を連続的に計測する連続動作からチップ温度を間欠的に計測する間欠動作に切り替わるか、又はチップ温度を間欠的に計測する時間間隔を変更するよう動作する。