发明名称 反压浮点式按键上胶方法
摘要 本发明系属一种反压浮点式按键上胶方法,尤指改良一种按键点胶之制程所属者;依其制程系将数点棒各垂潜于一可反压之平台座的平台内里所设有之数胶液沟槽中,并将按键片之各按键底部相对置于各胶液沟槽之上方,随即压下该平台,使点棒浮出该胶液表面与该平台之水平面,恰以贮留于点棒顶端之胶液瞬间沾上该按键底部,完成本发明按键上胶之方法者。
申请公布号 TW382718 申请公布日期 2000.02.21
申请号 TW087115795 申请日期 1998.09.22
申请人 锺吉雄 发明人 锺吉雄
分类号 H01H11/00 主分类号 H01H11/00
代理机构 代理人
主权项 一种反压浮点式按键上胶方法,依其制程系将数点棒各垂潜于一可反压之平台座的平台内里所设有之数胶液沟槽中,并将按键片之各按键底部相对置于各胶液沟槽之上方,随即压下该平台,使点棒浮出于该胶液沟槽中之胶液表面与该平台之水平面,恰以贮留于点棒顶端之胶液瞬间沾上该按键底部,完成本发明按键上胶之方法,并为其特征者。图式简单说明:第一图系本发明配合一可反压之平台座的剖面示意图。
地址 台北县三重巿龙滨路一二○号之七