半导体晶圆的热处理方法

摘要

本发明的技术课题是针对于：提供一种半导体晶圆的热处理方法，可热处理而不会破损被处理物也就是半导体晶圆。本发明之用以解决这种技术课题的手段是：针对半导体晶圆的热处理方法，将半导体晶圆，藉由预备加热装置来预备加热成预定温度之后，由闪光放电灯藉由所构成的闪光放射装置利用加热处理之半导体晶圆的热处理方法，其特征为：藉由闪光放电装置当加热时藉由所控制的预备加热温度使半导体晶圆的最大抗拉应力成为未达半导体晶圆本身之抗拉界限强度，而藉由预备加热装置可进行加热。