挠性印刷基板之制造方法

摘要

本发明提供一种挠性印刷基板之制造方法，能够强化铜的黏接力，操作性佳，易于连续制造，而能够减低成本。依本发明的挠性印刷基板之制造方法，系藉由在聚醯亚胺树脂薄膜的表面，施以镍或镍合金的无电极电镀，再于该无电极电镀层之表面电镀铜，而在聚醯亚胺树脂薄膜之表面部形成镀铜层；其特征为具备如下步骤：于该无电极电镀之前，对聚醯亚胺树脂薄膜的表面施以电浆处理或短波长紫外线处理，而后再使用硷金属氢氧化物活化该处理表面。