一种覆晶封装结构之制作方法

摘要

一种覆晶封装方法。首先提供一基板，且该基板具有复数个IC基板单元，且各IC基板单元中设置有至少一金属内连线层，而IC基板单元表面设置有复数个连接垫。接着形成一图案化之预烘烤黏着层，覆盖于该基板与该等连接垫上，并分别形成一开口以暴露出各该连接垫之部分上表面，然后分别于各该开口内填入一导电材料。随后提供复数个晶片，且该等晶片之底表面设置有复数个导电凸块，接着该等晶片于该些IC基板单元表面。最后分割该基板成复数个覆晶封装结构，且各该覆晶封装结构表面均设置有至少一该晶片。