电子装置

摘要

本发明涉及一种电子装置，其包括一内部电路及一表面结构。内部电路包括一电路板、一馈电部及一耦合器。表面结构包括一矩形的显示器、一金属壳、一长形金属板体、一连接单元、一谐振单元及一介电质材料。电路板上设有一参考地平面及一收发器。馈电部电连接收发器。耦合器电连接馈电部。矩形显示器位于电子装置顶面。金属壳电连接电路板参考地平面形成一个整体参考地。长形金属板体位于电子装置一侧面且与金属壳的边缘以一间隙相隔离。连接单元位于间隙内并连接长形金属板体与金属壳。谐振单元包括相连接的长形金属板体的边缘一部分、连接单元及金属壳的边缘一部分。谐振单元与耦合器隔离。耦合器电容耦合到谐振单元。介电质材料填充间隙。

主权项

一种电子装置，所述电子装置包括：一内部电路，所述内部电路包括：一电路板，所述电路板上设有一参考地平面及一收发器；一馈电部，所述馈电部电连接该收发器；及一耦合器，所述耦合器电连接该馈电部；以及一表面结构，所述表面结构包括：一矩形的显示器，所述矩形的显示器位于该电子装置的顶面；一金属壳，所述金属壳电连接该电路板的该参考地平面；一长形金属板体，所述长形金属板体位于该电子装置的一侧面，且与该金属壳的边缘以一间隙相隔离；一连接单元，所述连接单元位于该间隙内，并连接该长形金属板体与该金属壳；一谐振单元，所述谐振单元包括相连接的该长形金属板体的边缘一部分、该连接单元及该金属壳的边缘一部分，该谐振单元与该耦合器隔离，该耦合器电容耦合到该谐振单元；及一介电质材料，所述介电质材料填充该间隙。