| 发明名称 | 微机电系统封装结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种微机电系统封装结构及其制作方法，该微机电系统封装结构包括基底、微机电系统装置、第一盖体、第二盖体以及玻璃料。基底包括凹槽。微机电系统装置配置于凹槽内。第一盖体配置于凹槽内且覆盖微机电系统装置。第二盖体配置于基底上且覆盖凹槽。玻璃料配置于基底与第二盖体之间。一种微机电系统封装结构包括基底、微机电系统装置、第一盖体、第二盖体、第一金属框以及第一密封介质。第一金属框配置于第二盖体的周围且第二盖体与第一金属框共同配置于基底上且覆盖凹槽。第一密封介质配置于第一金属框与基底之间。多种制作上述的微机电系统封装结构的制作方法亦被进一步提出。 | ||
| 申请公布号 | CN106256758A | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201510601567.9 | 申请日期 | 2015.09.21 |
| 申请人 | 立景光电股份有限公司 | 发明人 | 吴东峰;陈维孝;苏俊豪;陈瑞文;郑贸谦 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种微机电系统封装结构，其特征在于，包括：基底，包括凹槽；微机电系统装置，配置于该凹槽内；第一盖体，配置于该凹槽内且覆盖该微机电系统装置；第二盖体，配置于该基底上且覆盖该凹槽；以及玻璃料，配置于该基底与该第二盖体之间以密封该凹槽。 | ||
| 地址 | 中国台湾台南市 | ||