| 发明名称 | 连接垫结构 | ||
| 摘要 | 一种连接垫结构，包括一基底包含有一连接区域以及一检测区域。一第一介电层形成于该基底上，且包含有一环状沟槽以及一相对应形成一介电层岛状结构。一第一导电层形成于该第一介电层的该环状沟槽中。一保护层形成于该第一介电层上且包含有一开口，其中该开口的位置是相对应于该连接区域以及该检测区域，且该开口暴露该介电层岛状结构以一部分的该第一导电层。一第二导电层覆盖该保护层的开口，且电连接至该第一导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN1612333A | 申请公布日期 | 2005.05.04 |
| 申请号 | CN200410050014.0 | 申请日期 | 2004.06.24 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 洪盟琪;侯上勇;郑心圃 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/522;H01L21/44;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王一斌 |
| 主权项 | 1.一种连接垫结构，包含有：一基底，其包含有一连接区域以及一检测区域；一第一介电层，是形成于该基底上，且包含有一环状沟槽以及一相对应形成一介电层岛状结构；一第一导电层，形成于该第一介电层的该环状沟槽中；一保护层，形成于该第一介电层上且包含有一开口，其中该开口的位置相对应于该连接区域以及该检测区域，且该开口暴露该介电层岛状结构以一部分的该第一导电层；以及一第二导电层，覆盖该保护层的开口，且电连接至该第一导电层。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||