| 主权项 |
1.一种具弹性凸块之电子装置,系包含有:基板,该基板之表面系具有复数个导接垫;弹性块,系形成于该基板之导接垫上,该弹性块系具有一通孔及至少一排气孔,其中该通孔系由弹性块顶面连通至对应之导接垫,而排气孔系连通至通孔,以供通孔之气体排出;及导电胶,系形成于对应之弹性块之通孔内,以电性连接至对应之导接垫。2.如申请专利范围第1项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该些弹性块之排气孔系呈放射状延伸至弹性块外部。3.如申请专利范围第1项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该些排气孔系紧贴于弹性块之底部并连通至对应之导接垫,以利于排出通孔内之气体。4.如申请专利范围第1项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该导电胶系形成于对应之弹性块之排气孔内。5.如申请专利范围第1项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该导电胶系为含金、银、铜导电金属粉末之热固性导电胶。6.如申请专利范围第1项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该些弹性块系覆盖基板之导接垫。7.如申请专利范围第1项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该些弹性块系为电性绝缘之高分子有机物。8.如申请专利范围第7项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该些弹性块系为聚亚醯胺、苯环丁烯、聚丙烯酸脂、橡胶或矽胶。9.如申请专利范围第7项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该基板系为晶片、晶圆、印刷电路板、陶瓷基板或薄膜。10.一种具弹性凸块之电子装置,系包含有:基板,该基板之表面系具有复数个导接垫;弹性块,系形成于该基板之导接垫上,该弹性块系具有一通孔,其中该通孔系由弹性块顶面连通至对应之导接垫;及导电胶,系形成于对应之弹性块之通孔内,以电性连接至对应之导接垫。11.如申请专利范围第10项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该导电胶系为含金、银、铜导电金属粉末之热固性导电胶。12.如申请专利范围第10项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该些弹性块系为聚亚醯胺、苯环丁烯、聚丙烯酸脂、橡胶或矽胶。13.如申请专利范围第10项所述之具弹性凸块之电子装置,其中该基板系为晶片、晶圆、印刷电路板、陶瓷基板或薄膜。14.一种电子装置之制造方法,其步骤系包含有:提供一基板,该基板之表面系具有复数个导接垫;形成一电性绝缘之弹性层于该基板之表面,该弹性层系覆盖该些导接垫;蚀刻该弹性层,以形成复数个对应导接垫之弹性块,且该些弹性块系形成有通孔,其系由弹性块顶面连通至对应之导接垫;及形成导电胶于弹性块之通孔,以电性连接至对应之导接垫。15.如申请专利范围第14项所述之电子装置之制造方法,其另包含之步骤系在提供一基板后,形成牺牲层于该基板之导接垫上,该牺牲层系由对应之导接垫延伸至导接垫外。16.如申请专利范围第15项所述之电子装置之制造方法,其另包含之步骤系在蚀刻弹性层后,移除该牺牲层,使弹性块形成至少一排气孔,该由牺牲层形成之排气孔系连通至通孔。17.如申请专利范围第14项所述之电子装置之制造方法,其中形成该弹性层之方式系为印刷、旋涂或胶膜黏贴。18.如申请专利范围第14项所述之电子装置之制造方法,其中形成导电胶之方式系为网版印刷或点注。19.如申请专利范围第14项所述之电子装置之制造方法,其另包含之步骤系为加热固化导电胶。20.如申请专利范围第14项所述之电子装置之制造方法,其中在提供一基板之步骤中,该基板系为晶片、晶圆、印刷电路板、陶瓷基板或薄膜。图式简单说明:第1图:依本发明,形成弹性层及牺牲层之基板截面图;第2图:依本发明,形成复数个具通孔之弹性块之基板截面图;第3图:依本发明,移除牺牲层之基板截面图;第4图:依本发明,移除牺牲层之基板上视图;第5图:依本发明,涂施导电胶之基板截面图;第6图:依本发明,具弹性凸块之电子装置之截面图;及第7图:美国专利第6,028,357号「焊料凸块包覆有柱体之半导体装置」之截面图。 |
