偏移接合型多晶片半导体装置

摘要

本发明旨在藉着使上晶片对下晶片偏移，而以高可靠性方式利用凸块接合一下晶片与一上晶片，俾确保一具有足够面积的外部连接端子区。基板2的一面上配置有凸块1，且其另一面安装有一第一晶片3。一第二晶片4系透过凸块5、6而接合至第一晶片3，同时让第二晶片4相对于第一晶片3平行偏移。在第一晶片3与第二晶片4的接合状态中，第一晶片3之一部份与第二晶片4之一部份系在未对正两者中心下重叠的。第二晶片4的重心落在由第一晶片3与第二晶片4间之最外侧凸块所围绕的一区域内侧。