发明名称 一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法
摘要 本发明公开了一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法,包括封装管壳及设置在封装管壳型腔内的熔融的填充液体,所述封装管壳包括载板,载板的两端及中间位置设置有管壳型腔侧壁,管壳型腔侧壁上设置有切割胶带,所述载板的中间位置还设置有切割道。本发明能够降低复杂的清洗过程,操作简单且成本较低,还提高产品切单的质量,避免框架产生拉丝的情况。
申请公布号 CN104658925B 申请公布日期 2017.04.19
申请号 CN201510093195.3 申请日期 2015.03.02
申请人 山东盛品电子技术有限公司 发明人 刘昭麟;崔广军;栗振超;李威良
分类号 H01L21/50(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/50(2006.01)I
代理机构 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人 张勇
主权项 一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法,其特征是,包括以下步骤:步骤一:用风枪轻轻吹洗干净封装管壳的型腔,让其内部无残渣,控制风枪风速,不要将管壳型腔侧壁吹破;步骤二:将熔融的填充液体完全填满封装管壳的型腔或者填充液高于型腔顶面一定高度,放置一段时间待其完全凝固成固态;步骤三:用高粘性的切割胶带黏贴住封装管壳的型腔以及侧壁顶部,用力压实切割胶带,以除去切割胶带和封装管壳侧壁之间的空气;步骤四:将覆盖高粘性切割胶带的封装管壳产品反向放置到切单机器的操作台上,开启机台的真空装置,采用真空吸附固定住切割胶带侧,机台切刀从封装管壳产品的切割道位置进行切割,操作完成后取下带有切割胶带的切单产品,将切割胶带撕去,型腔内的填充物将被切割胶带一起带出。
地址 250101 山东省济南市高新区(历下区)新泺大街1768号