一种通过超声波焊接的包装设备

摘要

本实用新型公开了一种通过超声波焊接的包装设备，包括机架、控制面板、升降架、感应环、封装盖、模具，所述机架表面设有控制面板，机架底部通过升降杆与升降架连接，升降架分为顶板与底板，顶板与底板两端设有丝杆，丝杆上设有限位螺母，底板与支撑板连接，支撑板一端与升降板连接，升降板上设有安装槽，升降板底部安装设有感应环，升降板一侧设有安装板，安装板与底板之间设有支撑柱，安装板底部设有封装盖，封装盖底部设有焊接板，焊接板边缘设有焊接块，焊接板下方设有模具，模具内安装设有安装棒，模具安装在移动板上，移动板底部两端通过若干滑块安装在轨道上，轨道放置在机架上，本实用新型的有益效果：结构设计合理、便于调节、结构稳定。

主权项

一种通过超声波焊接的包装设备，包括机架（1）、控制面板（2）、升降架（3）、感应环（4）、封装盖（5）、模具（6），其特征在于：所述机架（1）表面设有控制面板（2），机架（1）底部通过升降杆（7）与升降架（3）连接，升降架（3）分为顶板（8）与底板（9），顶板（8）与底板（9）两端设有丝杆（10），丝杆（10）上设有限位螺母（11）且限位螺母（11）分别安装在顶板（8）两端，底板（9）通过螺母（12）与支撑板（13）连接，支撑板（13）一端呈弯折状设置，支撑板（13）一端通过调节块（14）与升降板（15）连接，升降板（15）上设有若干安装槽（16），升降板（15）底部安装设有感应环（4），升降板（15）一侧设有安装板（17），安装板（17）与底板（9）之间设有若干支撑柱（18），安装板（17）底部设有封装盖（5），封装盖（5）底部安装设有焊接板（19），焊接板（19）边缘设有若干焊接块（20），焊接板（19）下方设有模具（6），模具（6）内安装设有安装棒（21），模具（6）安装在移动板（22）上，移动板（22）底部两端通过若干滑块（23）安装在轨道（24）上，轨道（24）放置在机架（1）上。