发明名称 |
フレーク状銀粒子の集合体及び該銀粒子の集合体を含有するペースト |
摘要 |
【課題】光の反射率が高いフレーク状銀粒子の集合体で、樹脂に分散させれば均一に分散して高い反射率及び高い光沢度と優れた導電性を備えるペーストになり、しかも、偏折が生じにくくて作業効率に優れたペーストにすることができるフレーク状銀粒子の集合体を提供する。【解決手段】BET法による比表面積値が0.5〜1.5m2/g未満であり、レーザー回折法による50%粒径が1〜4μmで、かつ、75%粒径と25%粒径との比が1.8以下であるフレーク状銀粒子の集合体。【選択図】図3 |
申请公布号 |
JP2017036465(A) |
申请公布日期 |
2017.02.16 |
申请号 |
JP20150156572 |
申请日期 |
2015.08.07 |
申请人 |
福田金属箔粉工業株式会社 |
发明人 |
幸松 美知夫;伊藤 智明 |
分类号 |
B22F1/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
主分类号 |
B22F1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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