| 发明名称 |
METHOD OF ELECTROPLATING PHOTORESIST DEFINED FEATURES FROM COPPER ELECTROPLATING BATHS CONTAINING REACTION PRODUCTS OF ALPHA AMINO ACIDS AND BISEPOXIDES |
| 摘要 |
전기도금 방법은 실질적으로 균일한 형태를 갖는 포토레지스트 정의된 특징부의 도금을 가능케 한다. 전기도금 방법에는 포토레지스트 정의된 특징부를 전기도금하기 위해 α-아미노산 및 비스에폭사이드의 반응 산물을 포함하는 구리 전기도금조가 포함된다. 이러한 특징부에는 기둥, 결합 패드 및 라인 스페이스 특징부가 포함된다. |
| 申请公布号 |
KR20170017738(A) |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
| 申请号 |
KR20160097686 |
申请日期 |
2016.07.31 |
| 申请人 |
롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨;다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 |
发明人 |
매튜 토르세트;주흐라 니아짐베토바;이 친;줄리아 웨어팅크;조안나 치에비스체크;에릭 레딩턴;마크 르페브르 |
| 分类号 |
C25D5/02;C07D303/04;C25D3/38;C25D7/12;G03F7/00;H01L21/027 |
主分类号 |
C25D5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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