发明名称 |
薄膜开关结构 |
摘要 |
本实用新型公开一种薄膜开关结构,包括软性电路板、第二薄膜层及间隔层。软性电路板包括第一薄膜层、铜线层及整平层,铜线层与整平层分别设置于第一薄膜层相对的上表面与下表面,铜线层包括多个第一触发点,整平层包括对位于该些第一触发点的多个均力件。第二薄膜层叠置于软性电路板的铜线层上,第二薄膜层面向于铜线层的表面设有对应于该些第一触发点的多个第二触发点。间隔层夹设于软性电路板与第二薄膜层之间,间隔层包括对应该些第一触发点与该些第二触发点的多个贯通孔,其中各贯通孔是大于各第一触发点以及各第二触发点。本实用新型可以有助于工艺的稳定性以及产品的良率与可靠度。 |
申请公布号 |
CN205723271U |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201620352183.8 |
申请日期 |
2016.04.25 |
申请人 |
群光电子(苏州)有限公司 |
发明人 |
陈建硕 |
分类号 |
H01H13/704(2006.01)I |
主分类号 |
H01H13/704(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
王玉双 |
主权项 |
一种薄膜开关结构,其特征在于,包括:一软性电路板,包括一第一薄膜层、一铜线层及一整平层,该铜线层与该整平层分别设置于该第一薄膜层相对的一上表面与一下表面,该铜线层包括多个第一触发点,该整平层包括对位于该第一触发点的多个均力件;一第二薄膜层,叠置于该软性电路板上,该第二薄膜层面向于该铜线层的表面设有对应于该第一触发点的多个第二触发点;以及一间隔层,夹设于该软性电路板与该第二薄膜层之间,该间隔层包括对应该第一触发点与该第二触发点的多个贯通孔,其中各该贯通孔是大于各该第一触发点以及各该第二触发点。 |
地址 |
215200 江苏省吴江市松陵镇中山北路2379号 |