| 发明名称 | 半导体封装组件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装组件，以将电子元件(如无源元件)嵌入于重布线结构内。其中，该半导体封装组件包括半导体封装体，且该半导体封装体包括：重布线结构，具有第一表面及与其相对的第二表面；半导体裸芯片，设置于该第一重布线结构的该第一表面上；模塑化合物，设置于该第一重布线结构的该第一表面上，且围绕该第一半导体裸芯片；以及电子元件，嵌入于该第一重布线结构内，且经由该第一重布线结构电性耦接至该第一半导体裸芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN106024754A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610182901.6 | 申请日期 | 2016.03.28 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 林子闳;彭逸轩;萧景文 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种半导体封装组件，其特征在于，包括︰第一半导体封装体，且该第一半导体封装体包括：第一重布线结构，具有第一表面及与其相对的第二表面；第一半导体裸芯片，设置于该第一重布线结构的该第一表面上；第一模塑化合物，设置于该第一重布线结构的该第一表面上，且围绕该第一半导体裸芯片；以及电子元件，嵌入于该第一重布线结构内，且经由该第一重布线结构电性耦接至该第一半导体裸芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号 | ||