| 摘要 |
부재와 도포 헤드와의 거리를 비교적 크게 할 수 있는 수지 도포장치 및 수지가 도포된 부재의 제조방법을 제공한다. 수지 도포장치(1)는, 수지(13)가 도포되는 부재(11)가 얹혀지는 재치대(12)와, 재치대(12)에 얹혀진 부재(11)에 대하여 수지(13)를 토출하는 도포 헤드(14)와, 도포 헤드(14)를 재치대(12)에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동장치(15)와, 재치대(12)와 도포 헤드(14)와의 사이에 전압을 인가하는 전원장치(17)를 구비한다. 수지가 도포된 부재의 제조방법은, 부재(11)를 재치대(12)에 얹고, 도포 헤드(14)를 부재(11)의 위쪽에 배치하며, 재치대(12)와 도포 헤드(14)와의 사이에 전압을 인가한 채, 또, 도포 헤드(14)로부터 수지(13)를 토출하면서, 도포 헤드(14)를 재치면(12f)을 따르는 방향으로 재치대(11)에 대하여 상대적으로 이동시킴으로써 부재(11)에 수지(13)를 도포한다. |
