发明名称 | 一种电磁型芯片接头 | ||
摘要 | 本发明提供一种电磁型芯片接头,本发明提供一种新型的微流控芯片接头,该接头是基于电磁效应固定于微流控芯片的流体进出口。所述的芯片接头由导管进口、导管插头、弹性垫片、磁性外壳和电磁固定模块组成。本发明提供一种电磁型芯片接头,其特征在于,所述的电磁型芯片接头,工作时只需要将磁性外壳和电磁固定模块对准分置于芯片两侧并通电,实验结束后只需要将电磁固定模块断电即可方便地拆卸。 | ||
申请公布号 | CN103398252B | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
申请号 | CN201310341739.4 | 申请日期 | 2013.08.07 |
申请人 | 苏州扬清芯片科技有限公司 | 发明人 | 叶嘉明 |
分类号 | F16L25/00(2006.01)I | 主分类号 | F16L25/00(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种电磁型芯片接头,其特征在于该电磁型芯片接头是基于电磁效应固定于微流控芯片的流体进出口,所述的电磁型芯片接头由导管进口、导管插头、弹性垫片、磁性外壳和电磁固定模块组成,所述的弹性垫片具有和导管连通的通孔,置于流体进出口的正上方,所述的电磁固定模块连接电源,通电条件下具有高强度磁性,而断电条件下则无磁性,所述的电磁型芯片接头,工作时只需要将磁性外壳和电磁固定模块对准分置于微流控芯片两侧并通电,实验结束后只需要将电磁固定模块断电即可方便地拆卸。 | ||
地址 | 215000 江苏省苏州市园区唯华路2号 |