| 摘要 |
하기 (A), (B) 및 (C)성분 (A)하기 조성식(1)으로 표시되는 구성 단위를 가지는 중량 평균 분자량이 3,000~500,000인 실리콘 수지, (B)에폭시 수지 경화제, (C)필러를 함유하는 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명은 웨이퍼를 일괄하여 몰드(웨이퍼 몰드)할 수 있고, 특히 대구경, 박막 웨이퍼에 대하여 양호한 몰드성을 가지고, 동시에 몰드 후에 있어서 저 휨성 및 양호한 웨이퍼 보호 성능을 부여하고, 또한 몰드 공정을 양호하게 행할 수 있고, 웨이퍼 레벨 패키지에 적합하게 사용할 수 있는 수지 조성물 및 수지 필름을 제공할 수 있다. |
