| 发明名称 | 一种LED光源及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可弯曲的、360发光的LED光源，包括柔性基板、LED芯片、第一导电胶体层和第二导电胶体层，所述柔性基板上设有固晶区，所述第一导电胶体层设置于固晶区表面，所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上，所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。本发明还提供上述LED光源的封装方法。本发明的有益效果在于：LED芯片通过第一导电胶体层倒装于柔性基板上，第二导电胶体层设置在柔性基板上并包覆住LED芯片，使得LED光源可360度发光且光源可弯曲。 | ||
| 申请公布号 | CN105870297A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201610364880.X | 申请日期 | 2016.05.27 |
| 申请人 | 福建鸿博光电科技有限公司 | 发明人 | 陈庆美 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人 | 林志峥 |
| 主权项 | 一种LED光源，其特征在于：包括柔性基板、LED芯片、第一导电胶体层和第二导电胶体层，所述柔性基板上设有固晶区，所述第一导电胶体层设置于固晶区表面，所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上，所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。 | ||
| 地址 | 350000 福建省福州市仓山区齐安路772号鸿博光电园6#7#楼 | ||