一种新型压力传感器

摘要

本发明属于压力传感技术，提供一种新型压力传感器结构设计。本发明利用溅射薄膜压力敏感芯片的去应力阀结构，结合弹性垫片、绝缘底座、定位销等零件，实现内部电路板组件的安装固定。通过在电路板组件之间设置的导电支柱与电路板组件焊接在一起，既起到了固定、支撑电路板组件的作用，又起到了电路板组件之间电气连接的作用，提高了传感器内部电气连接的可靠性。传感器压力接管嘴、安装法兰盘、壳体和插座均采用焊接实现固定和密封，紧固强度高，密封效果好。因此本发明提供的新型压力传感器结构设计具有体积小，重量轻，可靠性高，环境适应性强的特点，适用于航空压力传感器的设计。

主权项

一种新型压力传感器，其特征在于：包括压力接管嘴(1)、安装法兰盘(2)、绝缘层(3)、导电支柱(4)、绝缘底座(5)、定位销(6)、电路板组件Ⅰ(7)、弹性垫片(8)、压力敏感芯片(9)、电路板组件Ⅱ(10)、插座(12)以及用于封装的壳体(11)，所述安装法兰盘(2)套接在压力接管嘴(1)上，压力敏感芯片(9)安装在压力接管嘴(1)上端，绝缘底座(5)中部具有用于套接安装法兰盘中部凸起的台阶孔，台阶孔上方设置有弹性垫片(8)，且弹性垫片嵌入绝缘底座(5)的中心通孔上部与压力敏感芯片(9)去应力阀下部之间的间隙，绝缘底座(5)靠近外侧沿轴向上设置有用于安装导电支柱(4)的台阶孔，且该台阶孔底部设置有绝缘层(3)，定位销(6)安装在绝缘底座侧面的定位槽与壳体内壁的定位槽之间，电路板组件Ⅰ(7)设置在绝缘底座(5)和弹性垫片(8)的上方，底部设置在绝缘底座(5)台阶孔内的导电支柱(4)往上依次穿过电路板组件Ⅰ(7)和电路板组件Ⅱ(10)的焊孔，电路板组件Ⅱ(10)通过导线分别与压力敏感芯片(9)和插座(12)连接。