| 发明名称 | 雷射切割用保护膜组成物及应用 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种雷射切割用保护膜组成物，其特征包含：水溶性聚合物以及交联剂；其中该水溶性聚合物的重量平均分子量为10000～150000，尤其以12500～125000最佳。本发明添加交联剂使水溶性聚合物的官能基间产生交联反应，可使水溶性聚合物具有较高的热稳定性。应用于雷射切割制程中，能保护基材较不易沾附细屑，可减少基材污染问题。且因保护膜的热稳定性提升，在雷射切割时，能增加保护膜的稳定性使其不易衰减并使切割道较平整的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN105778644A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201410775719.2 | 申请日期 | 2014.12.15 |
| 申请人 | 碁達科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡永基;曾淑滿;林佳慧 |
| 分类号 | C09D129/04(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;B23K26/18(2006.01)I | 主分类号 | C09D129/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人 | 马育麟 |
| 主权项 | 一种雷射切割用保护膜组成物，其特征在于包含：水溶性聚合物；以及交联剂；其中该水溶性聚合物的重量平均分子量为10000～150000。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市中和區中正路788號9樓 | ||