| 发明名称 | 具有模制树脂外壳的电子设备 | ||
| 摘要 | 一种具有模制树脂外壳的电子设备包含：衬底，其具有包含非平坦部分的边缘；多个电子单元，其设置在所述衬底的表面上；以及模制树脂构件，其覆盖所述衬底和所述衬底上的所述多个电子单元，且在对应于所述边缘的所述非平坦部分的位置处具有浇口痕。 | ||
| 申请公布号 | CN105744769A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201510555768.X | 申请日期 | 2015.09.02 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 滝泽稔;佐佐木康;上田芽利;太田宽 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 张世俊 |
| 主权项 | 一种电子设备，其特征在于包括：衬底，其具有包含非平坦部分的边缘；多个电子单元，其设置在所述衬底的表面上；以及模制树脂构件，其覆盖所述衬底和所述衬底上的所述多个电子单元，且在对应于所述边缘的所述非平坦部分的位置处具有浇口痕。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||