发明名称 |
感光模组及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种感光模组及其制造方法,该制造方法包括:提供一基底,基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面,其中一导电垫位于第一表面上;在基底的第一表面上提供一盖板;形成一开口,开口贯穿基底且露出导电垫;在开口内形成一重布线层,重布线层电性连接至导电垫;去除盖板,且之后进行一切割制程,以形成一感测装置;将感测装置接合于一电路板上;以及在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。本发明有利于缩小感光模组的整体尺寸,有利于感测装置顺利地电性连接至电路板,且能够避免感测装置受到污染。 |
申请公布号 |
CN105742304A |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201510988376.2 |
申请日期 |
2015.12.24 |
申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
廖季昌;黄柏彰;刘沧宇 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种感光模组的制造方法,其特征在于,包括:提供一基底,该基底具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面,其中一导电垫位于该第一表面上;在该基底的该第一表面上提供一盖板;形成一第一开口,该第一开口贯穿该基底且露出该导电垫;在该第一开口内形成一重布线层,该重布线层电性连接至该导电垫;去除该盖板,且之后进行一切割制程,以形成一感测装置;将该感测装置接合于一电路板上;以及在该电路板上装设对应于该感测装置的一光学组件。 |
地址 |
中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 |