发明名称 感光模组及其制造方法
摘要 本发明提供一种感光模组及其制造方法,该制造方法包括:提供一基底,基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面,其中一导电垫位于第一表面上;在基底的第一表面上提供一盖板;形成一开口,开口贯穿基底且露出导电垫;在开口内形成一重布线层,重布线层电性连接至导电垫;去除盖板,且之后进行一切割制程,以形成一感测装置;将感测装置接合于一电路板上;以及在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。本发明有利于缩小感光模组的整体尺寸,有利于感测装置顺利地电性连接至电路板,且能够避免感测装置受到污染。
申请公布号 CN105742304A 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201510988376.2 申请日期 2015.12.24
申请人 精材科技股份有限公司 发明人 廖季昌;黄柏彰;刘沧宇
分类号 H01L27/146(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇
主权项 一种感光模组的制造方法,其特征在于,包括:提供一基底,该基底具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面,其中一导电垫位于该第一表面上;在该基底的该第一表面上提供一盖板;形成一第一开口,该第一开口贯穿该基底且露出该导电垫;在该第一开口内形成一重布线层,该重布线层电性连接至该导电垫;去除该盖板,且之后进行一切割制程,以形成一感测装置;将该感测装置接合于一电路板上;以及在该电路板上装设对应于该感测装置的一光学组件。
地址 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼