一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板

摘要

本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电金线与正负电极连接；所述低温共烧陶瓷基板的LED芯片下端设置有一散热器，所述散热器呈“丰”字形状，散热器的两端各设置有一片以上互相平行的散热片，各散热片之间均通过一U型连接段首尾相接。本实用新型结构简单，通过采用低温共烧陶瓷作为LED基板，整体体积小，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，且在内部均布散热系统，保证在使用时其散热效果更好，可适用于恶劣环境下使用。

主权项

一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板，其特征在于：包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电金线与正负电极连接；所述低温共烧陶瓷基板的LED芯片下端设置有一散热器，所述散热器呈“丰”字形状，散热器的两端各设置有一片以上互相平行的散热片，各散热片之间均通过一U型连接段首尾相接。