| 摘要 |
본 발명은 본 발명은 웨이퍼 분할 방법 및 웨이퍼 분할 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 웨이퍼 분할 방법은 웨이퍼를 칩 단위로 절단하는 단계; 및 상기 칩 단위 웨이퍼의 후면을 플라즈마 소스를 이용하여 식각하는 단계를 포함한다. 본 발명의 웨이퍼 분할 방법 및 웨이퍼 분할 시스템에 의하면, 웨이퍼를 절단한 후 플라즈마를 이용하여 웨이퍼 후면을 식각함으로써 고온의 열에 의해 웨이퍼가 변형되거나 휘지는 것을 방지한다. 또한 변형된 웨이퍼로 인하여 불량의 반도체 칩이 형성되는 것을 방지하여 불량률을 낮출 수 있다. 또한 칩 단위로 분할한 웨이퍼의 절단부에 충진제를 구비하여 플라즈마 소스에 의해 절단부가 식각되지 않도록 한다. |
