压力感测器的封装结构

摘要

压力感测器的封装结构，包括有一基座、一支撑体、一感测晶片以及一封盖。其中基座设有一连接埠；支撑体以模压方式设于基座且设有一缺口，缺口贯穿支撑体顶底两面及位于连接埠之相对处，以供显露连接埠之用；感测晶片设于支撑体且电性连接于连接埠；封盖设于支撑体且具有一容置空间及一与容置空间相连通的通孔，透过容置空间之罩盖以保护感测晶片，并由通孔使外部之讯号能传递至感测晶片。藉此，本发明因支撑体能坚固地承载感测晶片以及阻绝外在环境所产生的应力影响，进而降低应力对感测晶片的干扰，以提升整体之效能。

主权项

一种压力感测器的封装结构，包括有： 一基座，系设有一连接埠； 一支撑体，系以模压方式设于该基座，且该支撑体设有一缺口，该缺口贯穿于该支撑体的顶底两面，且该缺口位于该连接埠之相对处，以供显露该连接埠之用； 一感测晶片，系设于该支撑体且电性连接于该连接埠；以及 一封盖，系具有一容置空间及一与该容置空间相连通的通孔，该封盖设于该支撑体，该容置空间罩盖该感测晶片。