发明名称 |
图案化导电结构及其制造方法 |
摘要 |
明揭露一种图案化导电结构的制造方法,包括在一基底的一表面上形成一可溶性层,其中可溶性层具有一开口,露出基底的表面的一粗糙部份。在可溶性层上形成一第一导电层,其中第一导电层延伸至开口内的粗糙部份上。去除可溶性层及可溶性层上的第一导电层,其中第一导电层对应于粗糙部份的一部份保留于基底上。本发明亦揭露由上述制造方法所形成的一种图案化导电结构。
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申请公布号 |
TWI528878 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
申请号 |
TW104125359 |
申请日期 |
2015.08.05 |
申请人 |
启碁科技股份有限公司 |
发明人 |
罗 昱凯;卢勇竣;邱明吉;许建民;陈世宏 |
分类号 |
H05K3/06(2006.01);H05K3/18(2006.01);H01Q1/38(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
一种图案化导电结构的制造方法,包括:在一基底的一表面上形成一可溶性层,其中该可溶性层具有一开口,露出该基底的该表面的一粗糙部份;在该可溶性层上形成一第一导电层,其中该第一导电层延伸至该开口内的该粗糙部份上;以及去除该可溶性层及该可溶性层上的该第一导电层,其中该第一导电层对应于该粗糙部份的一部份保留于该基底上。
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地址 |
新竹市新竹科学园区园区二路20号 |