发明名称 用于集成电路金属互连的可靠性测试或MEMS电极层的结构
摘要 本发明提供了一种用于集成电路金属互连的可靠性测试或MEMS电极层的结构,包括:多根金属线,所述多根金属线呈回形折线状;介质层,所述介质层位于所述多根金属线之间,使得所述多根金属线之间相互隔离。通过该用于集成电路金属互连的可靠性测试或MEMS电极层的结构可进行集成电路后段工艺中金属互连线的可靠性检测;进行OPC修正结果的验证;亦可作为MEMS热成像仪中的兼具热吸收功能的电极层,在获得大的吸热面积的同时又不至于发生短路。
申请公布号 CN102496611B 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201110459697.5 申请日期 2011.12.31
申请人 上海集成电路研发中心有限公司 发明人 袁超;姚树歆
分类号 H01L23/528(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I 主分类号 H01L23/528(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;林彦之
主权项 一种用于集成电路金属互连的可靠性测试或MEMS电极层的结构,其特征在于,包括:多根金属线,所述多根金属线呈回形折线状;所述多根金属线均沿同一方向绕折,且相互套在一起;所述金属线的数量为两根,且一根金属线的端点与另一根金属线的端点相对设置,或者所述金属线的数量为两根,且一根金属线靠近端点的第一段与另一根金属线靠近端点的第一段相对设置,之后两根金属线对应的每一段也为相对设置;介质层,所述介质层位于所述多根金属线之间,使得所述多根金属线之间相互隔离。
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