| 发明名称 | 用于半导体封装物的热固性树脂组合物以及使用其的半固化片和覆金属层压板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板。更具体而言，本发明提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板，所述组合物通过使用用于环氧树脂基热固性树脂组合物的氰酸酯树脂和苯并噁嗪而具有高的耐热性和可靠性，从而改善去污特性，并且特别地通过使用浆型填料而改善耐化学性。 | ||
| 申请公布号 | CN105408418A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201480042067.X | 申请日期 | 2014.09.25 |
| 申请人 | 株式会社LG化学 | 发明人 | 文化妍;沈正真;沈熙用;闵炫盛;金美善;沈昌补 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L35/00(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 侯婧;钟守期 |
| 主权项 | 一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含：树脂组合物，其包含含有环氧树脂和双马来酰亚胺基树脂的粘合剂及苯并噁嗪树脂；以及浆型填料，其中所述苯并噁嗪树脂的含量为10重量％以下，基于全部树脂组合物的总重量计。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||